景碩科技股份有限公司- 財經百科 | 全台幼兒園資訊網

BT材質具有玻纖紗層，較ABF材質的FC基板為硬，布線較麻煩及雷射鑽孔難度較高，無法做到細線路，但可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，用於可靠度 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

景碩科技股份有限公司(3189.TW)創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。為全球Flip Chip前三大主要供應商。

2.營業項目與產品結構

主要產品項目：

(1)PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板 (2)多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA基板 (3)CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA) (4)高散熱型Cavity Down 基板及TEBGA(Thermal Enhanced-BGA)基板 (5)覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates) (6)覆晶式薄膜COF(Chip on Flex) (7)無核心基板 (8)全加成基板 (9)埋入線路基板 (10)內埋元件基板 (11)高密度銅凸塊基板 (12)高高頻寬堆疊封裝基板 (13)無核心內埋件基板

2020年產品營收比重分別為：載板佔約78%、印刷電路板佔約7%、轉投資晶碩占比重15%。

產品圖 產品圖來源：公司網站 

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或載體元件，銷售對象為IC封裝、設計、與系統業者。

主要產品之用途：